Produktdetails:
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| Grad:: | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo75C25, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | Oberfläche:: | grinded |
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| Abmessungen:: | Basiert auf Kundenanforderungen | Überziehen:: | Vernickelung und Gold, die plaing sind |
| Form:: | Unterlegscheiben oder Blätter oder fabrizierte Teile | Name: | kupferne Molybdänlegierung |
| Markieren: | kupferne Grundplatte,Kupferblockkühlkörper |
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Kupferne Molybdän-Kühlkörper u. Sockel für integrierte Schaltungen (I/C)
Beschreibung:
Mit Technologieentwicklung gibt es mehr Bedarf an der höheren Energie in den kleineren Mikroelektronikkomponenten. Dieses erhöhen auch die Anforderungen für Wärmeableitung.
Für empfindliche Komponenten zur Gebrauchsmetallzusammensetzung wie Molybdänkupfermaterial ist- eine kluge Wahl.
Molybdänkupfer ist eine Zusammensetzung mit Molybdän und Kupfer. Indem wir zusammen diese zwei Materialien kombinieren, können wir justierbares CTE und TE haben. Wenn Sie irgendeinen Zweifel haben über, wie man Materialien, Sie kann zu uns kommen wählt, gibt unser Ingenieur Ihnen Hinweise.
Vorteile:
Produkt-Eigenschaften:
| Grad | MO-Inhalt | Dichte g/cm3 |
Koeffizient von Thermal Expansion ×10-6 (20℃) |
Wärmeleitfähigkeit mit (M·K) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Anwendungen:
Molybdänkupfer ist als Kühlkörper u. Sockel für integrierte Schaltungen benutzt worden (I/C).
Es wird auch in den Anwendungen wie Optoelektronik, in den Hochfrequenzanwendungen, in der Leistungselektronik und in der Mikroelektronik verwendet.
In diesen Sektoren werden sie häufig herein unterhalb der Komponenten wie eingesetzt:
Transistoren GaN/GaAs
Keramikgehäuse benutzt auf Mikrowelle und Rf-Gebieten
Komponenten in der Mobilfunkbasisstation der Telekommunikation
Starke LED
IGBT-Module für EV/HEV und stationäre Transformatoren
